发明名称 覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用
摘要 本发明公开了一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物及其应用,配方按重量份数计算由以下组分组成:无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10~40份、苯并恶嗪0~30份、促进剂0.01~0.1份、阻燃添加剂0~40份、填料20~50份。依本发明所制得的铜箔基板,可达到高耐热、低吸水率、韧性好及黏结性佳的要求,广泛应用于高性能的电子材料。
申请公布号 CN103214794A 申请公布日期 2013.07.24
申请号 CN201310185699.9 申请日期 2013.05.17
申请人 宏昌电子材料股份有限公司 发明人 吴永光;林仁宗;黄明文
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08K5/3492(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08G59/14(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;C08G59/56(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人 王振英;周端仪
主权项 一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物,按重量份数计算配方由以下组分组成:无卤含磷环氧树脂100份、酚醛树脂10~40份、苯并恶嗪0~30份、促进剂0.01~0.1份、阻燃添加剂0~40份、填料20~50份。
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