包含安装在引线框上的半导体芯片的半导体装置

摘要

一种半导体装置（11）包括引线框（22）、半导体芯片（12）、基片（35）、多个片形元件（14）、多个导线（16）和树脂件（15）。所述引线框（22）包括芯片安装部分（23）和多个引线部分（24）。半导体芯片（12）安装在芯片安装部分（23）上。基片（35）安装在芯片安装部分（23）上。多个片形元件（14）安装在基片（35）上。每个片形元件（14）在一个方向具有第一端部和第二端部，每个片形元件（14）在第一端部具有第一电极（14a），在第二端部具有第二电极（14b）。每个导线（16）连接片形元件（14）之一的第二电极（14b）和一个引线部分（24）。树脂件（15）覆盖所述引线框（22）、半导体芯片（12）、基片（35）、片形元件（14）和导线（16）。

主权项

一种半导体装置（11），包括： 引线框（22），其包括芯片安装部分（23）和多个引线部分（24）； 安装在芯片安装部分（23）上的半导体芯片（12）； 安装在芯片安装部分（23）上的多个片形元件（14），所述多个片形元件（14）中的每个在一个方向上具有第一端部和第二端部，所述多个片形元件（14）中的每个在第一端部具有第一电极（14a），在第二端部具有第二电极（14b）； 多个导线（16），所述多个导线（16）中的每个连接所述多个片形元件（14）之一的第二电极（14b）和所述多个引线部分（24）之一； 树脂件（15），其覆盖所述引线框（22）、半导体芯片（12）、多个片形元件（14）和多个导线（16）； 导电粘结剂（20）；以及 绝缘粘结剂（21）； 其中所述多个片形元件（14）中的每个的第一电极（14a）通过导电粘结剂（20）与芯片安装部分（23）连接，以及 其中所述多个片形元件（14）中的每个的第二电极（14b）通过绝缘粘结剂（21）与芯片安装部分（23）连接。