提高焊接合格率的方法及释放包裹在焊膏中的空气的方法

摘要

本发明涉及提高焊接合格率的方法及释放包裹在焊膏中的空气的方法。所述提高焊接合格率的方法，在基板与壳体焊接之前利用了释放包裹在焊膏中的空气的方法，去除了包裹在焊膏中的空气：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经室温回温30～45min后，打开容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。本发明的优点在于：基板与壳体焊接后不易出现大量空洞，因而焊透率容易达标，降低TR组件调试的难度和提高其可靠性。本发明还涉及在提高基板与壳体之间焊接合格率过程中的释放包裹在焊膏中的空气的方法。

主权项

一种提高基板与壳体之间焊接合格率的方法，其特征在于，在焊接之前利用真空烘箱释放包裹在焊膏中的空气的方法：从冷藏柜中取出封装有焊膏的容器，经（22±2）℃回温30～45min后，打开所述容器的盖子；用玻璃棒搅拌均匀，以使玻璃棒竖直拿起，焊膏呈丝状流淌；将敞开的盛有焊膏的容器放进真空烘箱中，烘箱的温度设置在25℃，时间设置为10min，真空度控制在5～9×10－2MPa。