| 发明名称 | 防水型LED贴片模组 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种防水型LED贴片模组，包括外壳、PCB板、以及LED灯珠，所述LED灯珠贴附于所述PCB板的表面上，由所述PCB板和LED灯珠固连而成的组件容置于注塑成型的所述外壳内；由于本实用新型将现有技术的LED贴片模组的金属外壳更改为塑料外壳，与水接触也不会导电，防水性能好。 | ||
| 申请公布号 | CN203010306U | 申请公布日期 | 2013.06.19 |
| 申请号 | CN201220714428.9 | 申请日期 | 2012.12.22 |
| 申请人 | 苏州瑞普森光电科技有限公司 | 发明人 | 王云宵;李心伟 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V31/00(2006.01)I;F21V25/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种防水型LED贴片模组，包括外壳（1）、PCB板（2）、以及LED灯珠（3），所述LED灯珠（3）贴附于所述PCB板（2）的表面上，其特征在于，由所述PCB板（2）和LED灯珠（3）固连而成的组件容置于注塑成型的所述外壳（1）内。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区旺山工业园兴东路999号 | ||