一种含有触控IC背面钢片接地的FPC

摘要

本实用新型公开一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。本实用新型直接用焊锡层实现钢片与触控IC之间的导通，故能确保该钢片与地线导通电阻小于1欧姆，确保了整体性能；同时焊锡的成本远低于进口的导电胶，故还能大大降低生产成本。

主权项

一种含有触控IC背面钢片接地的FPC，包括FPC本体和触控IC，该FPC本体具有导电线路层、胶层以及钢片，该胶层位于该导电线路层与钢片之间；其特征在于，该触控IC与该导电线路层相连，该导电线路层与胶层在对应于触控IC焊盘中间地线位置处都形成有贯通孔，该触控IC与该钢片之间通过焊锡层导电相连，该焊锡层位于该导电线路层与胶层的贯通孔中。