95%电阻陶瓷基体低温烧结的配方

摘要

一种能够在1250℃低温下快速烧结的95％电阻陶瓷基体原料的配制方法。它是采用a-氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成。其特点是烧结温度低、烧结速度快、节能减排效果明显，热导率可达21～25W/m·K，密度可达3.75克/立方厘米，具有绝缘强度高、抗折强度高的优点，完全满足超小型化电阻性能的要求。主要用于生产超小型化95％电阻陶瓷基体、95％半导体集成电路封装遮光陶瓷基片、电子数码管氧化铝陶瓷板等电子陶瓷产品。

主权项

一种95％电阻陶瓷基体原料的配制方法，它是采用a‑氧化铝(Al2O3)94％(w％)、烧滑石[Mg3Si4O10(OH)2]3％、高岭土(Al2O3·2SiO2·2H2O)3％配制而成，烧结温度1700℃，其特征是采用a‑氧化铝(Al2O3)94～96％(W％)、焦硼酸钡(BaO·2B2O3)2～3％、二氧化锰(MnO2)1.5～3％、碳酸镁(MgCO3)1～1.5％、氧化钛(TiO2)0.5～1.5％配制而成，烧结温度1250℃。