一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法

摘要

本发明公开了一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，通过嵌入嵌块给陶瓷底座施加一个朝向偏位方向的弹性力。在钎焊过程中，当焊料重新熔融后，嵌块产生的弹性力将偏位的陶瓷底座推正。本发明无需增加原料或设备，就能够将发生偏位的陶瓷DIP封装外壳修复为合格品，提高成品率，降低了生产成本，减少了固体废弃物。

主权项

一种陶瓷DIP封装外壳钎焊返修方法，其特征在于，首先测量位于陶瓷底座与引线框之间的空隙的尺寸，该空隙位于与引线框偏位方向相反的位置；制作出与所述空隙过盈配合的嵌块；再将嵌块嵌入到所述的空隙中；然后将带有陶瓷块的封装外壳送入钎焊炉内进行钎焊；钎焊完成后将嵌块取出。