发明名称 一种封装LED的散热支架组件
摘要 本实用新型涉及一种封装LED的散热支架组件。它包括铜支架、LED灯绝缘安装架和模条,铜支架呈板状,在铜支架上设有多个固晶区,固晶区与铜支架为一体结构,并在铜支架的每个固晶区注塑有LED灯绝缘安装架,模条上注塑有多个透明的聚光模组,并与铜支架的固晶区位置相对应。所述的铜支架每行内设有8个固晶区,在每个固晶区之间设置横孔,在每行之间的固晶区设有竖孔,与铜支架对应的模条有两行,边缘为边框体,中间设有框条体,在边框体和框条体之间连接有8个聚光模组,在每个聚光模组设有两个注胶口。其固晶区为铜片,其散热性好,可直接导通后面的散热底座,可大大提高热传导效果,可提高单颗LED的功率,且减少LED光衰。
申请公布号 CN202888244U 申请公布日期 2013.04.17
申请号 CN201220464693.6 申请日期 2012.09.12
申请人 戴雄威 发明人 戴雄威
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人 丛芳;查芷琦
主权项 一种封装LED的散热支架组件,它包括铜支架、LED灯绝缘安装架和模条,其特征在于:铜支架呈板状,在铜支架上设有多个固晶区,固晶区与铜支架为一体结构,并在铜支架的每个固晶区注塑有LED灯绝缘安装架,模条上注塑有多个透明的聚光模组,并与铜支架的固晶区位置相对应。
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