发明名称 |
平开门托架热合式真空隔热板封装系统 |
摘要 |
本实用新型提供一种平开门托架热合式真空隔热板封装系统,包括抽真空设备和封装支架,还包括:真空箱,所述真空箱上装有平开式密封门,所述真空箱内的下部还设置有第一滑轨,所述封装支架的下部设置有第一滑轮,所述第一滑轮滑设在所述第一滑轨上,所述平开式密封门固定在所述封装支架上,所述抽真空设备与所述真空箱连通。通过在真空箱上设置平开式密封门,平开式密封门固定在封装支架上,平开式密封门可以跟随封装支架沿着第一滑轨平行的打开或关闭,从而无需采用驱动缸带动封装支架上下运行,实现简化了真空隔热板加工过程,降低了加工能耗。 |
申请公布号 |
CN202826646U |
申请公布日期 |
2013.03.27 |
申请号 |
CN201220516571.7 |
申请日期 |
2012.10.10 |
申请人 |
赵炳泉 |
发明人 |
赵炳泉 |
分类号 |
B32B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
B32B37/10(2006.01)I |
代理机构 |
青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 |
代理人 |
崔滨生 |
主权项 |
一种平开门托架热合式真空隔热板封装系统,包括抽真空设备和封装支架,其特征在于,还包括:真空箱,所述真空箱上装有平开式密封门,所述真空箱内的下部还设置有第一滑轨,所述封装支架的下部设置有第一滑轮,所述第一滑轮滑设在所述第一滑轨上,所述平开式密封门固定在所述封装支架上,所述抽真空设备与所述真空箱连通。 |
地址 |
266100 山东省青岛市山东头路58号盛和大厦2号楼1602室 |