发明名称 平开门托架热合式真空隔热板封装系统
摘要 本实用新型提供一种平开门托架热合式真空隔热板封装系统,包括抽真空设备和封装支架,还包括:真空箱,所述真空箱上装有平开式密封门,所述真空箱内的下部还设置有第一滑轨,所述封装支架的下部设置有第一滑轮,所述第一滑轮滑设在所述第一滑轨上,所述平开式密封门固定在所述封装支架上,所述抽真空设备与所述真空箱连通。通过在真空箱上设置平开式密封门,平开式密封门固定在封装支架上,平开式密封门可以跟随封装支架沿着第一滑轨平行的打开或关闭,从而无需采用驱动缸带动封装支架上下运行,实现简化了真空隔热板加工过程,降低了加工能耗。
申请公布号 CN202826646U 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201220516571.7 申请日期 2012.10.10
申请人 赵炳泉 发明人 赵炳泉
分类号 B32B37/10(2006.01)I 主分类号 B32B37/10(2006.01)I
代理机构 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人 崔滨生
主权项 一种平开门托架热合式真空隔热板封装系统,包括抽真空设备和封装支架,其特征在于,还包括:真空箱,所述真空箱上装有平开式密封门,所述真空箱内的下部还设置有第一滑轨,所述封装支架的下部设置有第一滑轮,所述第一滑轮滑设在所述第一滑轨上,所述平开式密封门固定在所述封装支架上,所述抽真空设备与所述真空箱连通。
地址 266100 山东省青岛市山东头路58号盛和大厦2号楼1602室
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