一种成像盒芯片的修复方法

摘要

本发明实施例公开了成像盒芯片的修复方法，应用于成像技术领域。在本发明实施例中成像盒芯片的修复过程中，利用激光束至少将成像盒芯片中包括的存储装置上功能接口的位置处开封，或至少将功能接口位置处的封装材料刮开或钻开，再通过功能接口和读写接口将修复数据写入到存储装置中。这样在进行开封时使用激光束或刮开或钻开等方法进行开封，比较容易控制开封的参数，比如开封口径和开封深度等，且不易损坏成像盒芯片上的其它线路及元器件，从而成像盒芯片的性能也不会受到影响。

主权项

一种成像盒芯片的修复方法，所述成像盒芯片中包括存储装置，其特征在于，包括：利用激光束至少将所述存储装置上功能接口的位置处进行开封，或至少将所述存储装置上所述功能接口位置处的封装材料刮开或钻开；通过所述成像盒芯片的读写接口和所述功能接口将修复数据写入存储装置中。