用于微盲孔填充的电镀铜溶液

摘要

本发明涉及一种用于微盲孔填充的电镀铜溶液，是通过在电镀铜溶液中添加嵌段聚醚、聚二醇醚共聚物、胺类嵌型聚醚或聚乙烯吡咯烷酮等物质作为抑制剂，与聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸盐的加速剂、健那绿等整平剂以及氯离子协同作用，实现了电镀工艺中不同深径比的盲微孔无空洞、无缝隙、完美的电镀铜填充，且本发明的电镀铜溶液具有性质稳定、使用寿命长，各类添加剂浓度操作窗口大，铜表面沉积厚度小等的优点。

主权项

1.一种用于微盲孔填充的电镀铜溶液，其特征在于1L该电镀铜溶液由下述质量配比的原料组成：上述抑制剂为嵌段聚醚、聚二醇醚共聚物、胺类嵌型聚醚或聚乙烯吡咯烷酮；上述的加速剂是聚二硫二丙烷磺酸钠或3-巯基-1-丙烷磺酸钠；上述的整平剂为健那绿、二嗪黑或阿尔新蓝。