电子零件封装模块以及电气设备

摘要

本发明是有关于一种电子零件封装模块以及电气设备，提供一种可提高基板1和散热部件2的密接性以提高热导率，从而可以将作为电子零件4的LED4a所产生的热量有效释放的电子零件封装模块。在陶瓷制基板1的表面1a上封装LED4a，将基板1的背面1b侧配设在散热部件2上。使基板1和散热部件2之间插入具有高热导率以及柔软性的金属微粒膜3。本发明提高了基板和散热部件的密接性以提高热导率，从而可以将电子零件所产生的热量有效释放，非常适于实用。

主权项

一种电子零件封装模块，其特征在于包括：非金属制基板，在一个面上封装着运作时发热的电子零件，且将散热部件配设在相对于封装着电子零件的一个面为相反侧的另一面上，其中所述的非金属制基板为陶瓷制，电子零件为LED；以及金属微粒膜，插入在基板和散热部件之间而形成，其中所述金属微粒膜主要由金属微粒所构成，所述金属微粒膜的膜厚为3μm～50μm的范围，所述金属微粒间具有粒子间间隙，所述金属微粒膜沿着散热部件的接合面的凹凸进行变形。