| 发明名称 | 无掩模光刻的剥离方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种无掩模光刻的剥离方法。本发明涉及实施无掩模光刻工艺的方法。该方法包括接收用于集成电路(IC)器件的计算机布局文件。布局文件包括多个IC部分。该方法包括将计算机布局文件分为多个子文件。该方法包括使用多个计算机处理器同时分离多个子文件，从而生成多个分离的子文件。该方法包括将多个分离的子文件传送到无掩模光刻系统。 | ||
| 申请公布号 | CN102983068A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201110404918.9 | 申请日期 | 2011.12.07 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 王宏钧;林子钦;郑年富;陈政宏;黄文俊;刘如淦 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I;G06F17/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种制造半导体器件的方法，包括：提供布局平面图；将所述布局平面图分割为多部分；对于所述布局平面图的所述多部分中的每个实施剥离工艺，从而生成所述布局平面图的多个剥离部分；以及将所述布局平面图的所述剥离部分发送给无掩模光刻装置。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||