| 发明名称 | 一种大功率COB封装铝基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种大功率COB封装铝基板，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯片，每一个凹陷部由底面和4个向外倾斜的用于反射LED芯片侧面发光的反射墙对接而成。采用该大功率COB封装铝基板，其上的LED芯片发光效率高。 | ||
| 申请公布号 | CN202797070U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220456097.3 | 申请日期 | 2012.09.10 |
| 申请人 | 深圳市领德辉科技有限公司 | 发明人 | 叶龙 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种大功率COB封装铝基板，其特征在于，在铝基板上设有多个凹陷部，每一个凹陷部中固定一颗LED芯片，每一个凹陷部由底面和4个向外倾斜的用于反射LED芯片侧面发光的反射墙对接而成。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道疏港通道茶西三围第二工业区5楼C | ||