| 发明名称 | 一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板 | ||
| 摘要 | 本申请涉及一种PCB板设计技术，具体地说是一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，其结构为PCB板双面均设置有铜箔，且开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。本申请无需增加贴片和滚锡的制作工艺，降低了制作PCB板的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202799386U | 申请公布日期 | 2013.03.13 |
| 申请号 | CN201220502945.X | 申请日期 | 2012.09.27 |
| 申请人 | 广东易事特电源股份有限公司 | 发明人 | 陈义 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 雷利平 |
| 主权项 | 一种具有增强铜箔电流承载能力的PCB板，PCB板双面均设置有铜箔，其特征是，PCB板开设有多个金属化孔，金属化孔孔壁面积大于孔两端面积之和。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区工业北路6号 | ||