发明名称 |
在多重晶粒堆叠装置中用于决断晶粒堆叠定位的基于处理器之系统、程式化至少两个半导体晶粒的接脚及指派一堆叠多重晶粒半导体装置之方法及记忆体装置 |
摘要 |
本发明描述用于在多重晶粒半导体封装中决断堆叠晶粒的实施例。在一个实施例中,决断至少两个堆叠晶粒之晶粒识别资料,以选择晶粒中之一者作为主要晶粒且另一者作为次要晶粒。每一晶粒包括一输入/输出缓冲器,其回应于接收一作为输入信号的晶粒识别资料位元而驱动一输出信号至一共用输出端子。每一晶粒亦包括一决断电路,其回应于一个晶粒之识别位元与另一晶粒之对应识别位元失配而产生一控制信号。该控制信号依据该决断而程式化一堆叠启用熔丝,以指定该等晶粒中之一者作为次要晶粒。 |
申请公布号 |
TWI388852 |
申请公布日期 |
2013.03.11 |
申请号 |
TW097137987 |
申请日期 |
2008.10.02 |
申请人 |
美光科技公司 美国 |
发明人 |
乔许 阿季默 |
分类号 |
G01R31/01;H01L21/66;H01L25/00 |
主分类号 |
G01R31/01 |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼 |
主权项 |
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地址 |
美国 |