积体电路器件封装体及其装配方法

摘要

本发明涉及在积体电路(IC)封装体中提高散热性能和电磁干扰遮罩性能的方法和装置。晶粒向上或晶粒向下的封装体包括IC晶粒、晶粒托盘、与晶粒托盘相连且其内部形成空腔的散热封帽，以及晶粒托盘周围的一排或多排外部引线。引线并未完全露出到密围结构之外。晶粒托盘和散热封帽构成完全密封IC晶粒的密围结构，同时可遮罩IC晶粒发出或向IC晶粒辐射的电磁干扰。该密围结构还可将IC晶粒在工作期间产生的热量向外散发。