发明名称 电子元件
摘要 电子元件中,第1外部电极(15),具有不包含Ag的第1导电层(16)和位于最外层地在第1导电层上层叠、包含Ag的第2导电层(17)。第2导电层一方面具有与第1主面(10a)接触的第1接触部(17b1),另一方面不与第1及第2侧面(10c、10d)接触。在以最短距离连接位于最靠近第1接触部的内部电极——第2内部电极(12a)和第1接触部的假想直线(L)上,设置第1内部导体(13a)。第1内部导体,只与第1及第2外部电极(15、18)中的第1外部电极(15)连接,或者不与第1及第2外部电极中的任何一个连接。提供能够使用导电性粘接剂进行安装,而且不容易产生短路不良的电子元件。
申请公布号 CN101944435B 申请公布日期 2013.02.20
申请号 CN201010218459.0 申请日期 2010.06.28
申请人 株式会社村田制作所 发明人 大国聪巳;有富克朋
分类号 H01G4/30(2006.01)I;H01G4/005(2006.01)I;H01G4/232(2006.01)I;H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I;H01C1/00(2006.01)I;H01C1/14(2006.01)I;H01F37/00(2006.01)I;H01L41/08(2006.01)I 主分类号 H01G4/30(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 张远
主权项 一种电子元件,具备:电子元件主体,该电子元件主体为长方体状,具有沿着宽度方向及长度方向延伸的第1及第2主面、沿着长度方向及高度方向延伸的第1及第2侧面、沿着宽度方向及高度方向延伸的第1及第2端面;第1外部电极,该第1外部电极覆盖所述第1端面、所述第1主面的一部分和所述第1及第2侧面各自的一部分;第2外部电极,该第2外部电极形成在所述第2端面上;第1内部电极,该第1内部电极配置在所述电子元件主体的内部,与所述第1外部电极连接;和第2内部电极,该第2内部电极配置在所述电子元件主体的内部,与所述第2外部电极连接,所述第1外部电极,具有:第1导电层,该第1导电层与所述第1端面、所述第1主面的一部分和所述第1及第2侧面各自的一部分相接地形成,且Ag的含有量在0.1重量%以下;和第2导电层,该第2导电层位于最外层地层叠在所述第1导电层之上,包含Ag,所述第2导电层,具有与所述第1主面接触的第1接触部,但不与所述第1及第2侧面接触,所述第1及第2内部电极中,位于最靠近所述第1接触部的内部电极是所述第2内部电极,所述电子元件进而具备位于以最短距离连接该第2内部电极与所述第1接触部的假想直线上的第1内部导体;所述第1内部导体,只与所述第1及第2外部电极中的所述第1外部电极连接,或者不与所述第1及第2外部电极中的任何一个连接。
地址 日本京都府