发明名称 |
用于化学研磨装置的研磨头及其化学研磨装置 |
摘要 |
一种用于化学研磨装置的研磨头,包括:具有独立研磨子区域的同心环形研磨区域,所述同心环形研磨区域以所述研磨头的圆心为中心并对称分布,所述同心环形研磨区域内分别设置独立研磨子区域;施力装置,所述施力装置作用在所述研磨头上,并分别独立控制所述各研磨子区域的受力。一种具有所述的研磨头的化学研磨装置进一步包括转轴;研磨台;研磨垫。利用本发明所述的研磨头,并在薄膜较厚的区域施加较大的压力,而在薄膜较薄的区域施加较小的压力便可实现晶圆内非对称研磨,从而提高对薄膜厚度在所述晶圆内呈非对称性分布的研磨均一性。本发明所述的研磨头不仅操作简单,使用方便,便于推广,而且实用性强,能满足不同产品的研磨需要。 |
申请公布号 |
CN102909651A |
申请公布日期 |
2013.02.06 |
申请号 |
CN201210388738.0 |
申请日期 |
2012.10.12 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
邓镭 |
分类号 |
B24B37/20(2012.01)I;B24B37/07(2012.01)I |
主分类号 |
B24B37/20(2012.01)I |
代理机构 |
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 |
代理人 |
陆花 |
主权项 |
一种用于化学研磨装置的研磨头,其特征在于,所述用于化学研磨装置的研磨头包括:具有独立研磨子区域的同心环形研磨区域,所述同心环形研磨区域以所述研磨头的圆心为中心并对称分布,所述同心环形研磨区域内分别设置独立研磨子区域;施力装置,所述施力装置作用在所述研磨头上,并分别独立控制所述各研磨子区域的受力。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 |