发明名称 发光二极管的陶瓷散热基板结构
摘要 一种发光二极管的陶瓷散热基板结构,是在陶瓷基板上形成多个可用于导电的导电孔洞,沿着导电孔洞的孔壁及基板的上下表面形成一导电基层及一电铸铜层,电铸铜层可填满或不填满导电孔洞;形成于基板上、下表面的电铸铜可作为线路,电铸铜于完成线路成型后,其表面再被覆表面改质层,表面改质层的上方可提供LED晶粒载置,LED晶粒的外围可根据需要设置挡墙,挡墙以点胶、电铸、防焊与贴环等工艺成型,以便达到多功陶瓷散热基板的目的。
申请公布号 CN202695550U 申请公布日期 2013.01.23
申请号 CN201220242778.X 申请日期 2012.05.25
申请人 大毅科技股份有限公司 发明人 江财宝;曹茂松
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 北京维澳专利代理有限公司 11252 代理人 马佑平;王立民
主权项 一种发光二极管的陶瓷散热基板结构,其特征是,在基板上形成多个可用作导电用途的导电孔洞,沿着导电孔洞的孔壁及基板的上下表面形成一导电基层,导电基层的表面形成一电铸铜层,电铸铜层可填满或不填满导电孔洞;基板的上表面和下表面的电铸铜层可作为线路的上电铸铜及下电铸铜,上电铸铜和下电铸铜经导电孔洞的电铸铜层相通,上电铸铜及下电铸铜的表面被覆有表面改质层。
地址 中国台湾桃园县芦竹乡南山路二段470巷26号