高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板

摘要

本发明涉及一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物包括：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、填料及溶剂；使用该树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，每一粘结片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物。本发明的高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物，具环保特性及良好的阻燃性能；用其制成的粘结片及覆铜箔层压板，具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，满足高多层PCB制作的需求。

主权项

一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份为：芳香胺化合物5‑40份、双马来酰亚胺化合物50‑350份、联苯型环氧树脂50‑250份、胺类固化剂0.1‑5份、催化剂0.01‑5份、填料50‑200份、及溶剂适量。