发明名称 |
一种介质基板拼接结构及超材料 |
摘要 |
本发明提供了一种介质基板拼接结构以及具有该拼接结构的超材料,所述拼接结构包括减薄部、粘结层和补强板,所述减薄部设置在所述介质基板的拼接部分的边缘,拟拼接的两个介质基板的所述减薄部相对设置形成一凹槽,所述补强板的形状与所述凹槽相配合,所述补强板与所述凹槽之间以及所述介质基板之间设置有粘结层。其有益效果是,一方面能充分利用现有设备和工艺进行介质基板的制造,另一方面能得到具有更大面积的介质基板或超材料功能板。 |
申请公布号 |
CN102806697A |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201110146306.4 |
申请日期 |
2011.06.01 |
申请人 |
深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
发明人 |
刘若鹏;赵治亚;缪锡根;张影 |
分类号 |
B32B3/14(2006.01)I;B32B3/30(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I |
主分类号 |
B32B3/14(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种介质基板拼接结构,用于介质基板之间的拼接,其特征在于:所述拼接结构包括减薄部、粘结层和补强板,所述减薄部设置在所述介质基板的拼接部分的边缘,拟拼接的两个介质基板的所述减薄部相对设置形成一凹槽,所述补强板的形状与所述凹槽相配合,所述补强板与所述凹槽之间以及所述介质基板之间设置有粘结层。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦 |