| 发明名称 | 模塑内连装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种模塑内连装置的制造方法，包括：提供注射成型的塑料本体，其中该塑料本体的表面上具有至少一个图案化线路的凹槽结构；以及在该图案化线路的凹槽结构内填入导电材料，直接在该塑料本体的该表面上形成导电线路。 | ||
| 申请公布号 | CN101605431B | 申请公布日期 | 2012.12.05 |
| 申请号 | CN200810109429.9 | 申请日期 | 2008.06.12 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞宏;李奇恩 |
| 分类号 | H05K3/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 一种模塑内连装置的制造方法，包括：提供本体，其表面上具有至少一个图案化线路的凹槽结构，所述本体为利用模塑成型而制成的陶瓷本体或利用模塑成型而制成的塑料与陶瓷材料的混合体；在该本体上紧密地包覆一层胶膜，其上具有对应于该图案化线路的凹槽结构的开口；在该图案化线路的凹槽结构内填入铜膏、银膏或锡膏，直接在该本体的该表面上形成导电线路；以及将该胶膜撕除。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||