芯片打线接合装置的焊针加热构造及其方法

摘要

本发明公开一种芯片打线接合装置的焊针加热构造及其方法，所述芯片打线接合装置是在一焊针的表面设置一电弧加热元件，以承受一电子点火杆的电弧打击而产生热能加热所述焊针，使所述焊针的尖端能提供间接加热功能以保持所述焊针输出的导线所成形的焊球具有适当软硬度(可塑性)，进而提高所述导线与欲接合的焊垫之间的结合可靠度及结合良品率，并相对降低造成焊垫损坏的几率。

主权项

一种芯片打线接合装置的焊针加热构造，其特征在于：所述焊针加热构造包含：一焊针，其包含：一绝缘本体，其具有一杆体部、一缩径部、一导线通道及一供线孔，所述导线通道设于所述杆体部及缩径部内，所述供线孔形成于所述缩径部的末端并连通于所述导线通道，以输出一导线；及一电弧加热元件，其具有一电极部及一电弧加热部，所述电极部及所述电弧加热部形成在所述绝缘本体的表面；及至少一电子点火杆，其邻近于所述焊针，利用所述电子点火杆产生电弧使所述导线的末端形成一焊球，并利用所述电子点火杆产生电弧于所述电子点火杆与所述电弧加热部之间，以提高所述焊球的温度。