| 发明名称 | 电路连接材料和电路连接结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电路连接材料和电路连接结构体，就本发明的电路连接材料而言，其为介入于相对峙的电路电极间、对相对置的电路电极加压并将加压方向的电极间电连接的电路连接材料，含有粘接剂成分、表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子、表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物或者被维氏硬度300Hv以上的金属所覆盖且具有突起的第二导电粒子，前述第一导电粒子与前述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3。 | ||
| 申请公布号 | CN102047347B | 申请公布日期 | 2012.11.28 |
| 申请号 | CN200980120076.5 | 申请日期 | 2009.06.30 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 立泽贵;小林宏治;关耕太郎 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01R11/01(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种电路连接结构体，其特征在于，其为将具有第一电路电极的第一电路部件和具有第二电路电极的第二电路部件，按照所述第一电路电极与所述第二电路电极对置的方式来配置，在所对置配置了的所述第一电路电极与所述第二电路电极之间介入电路连接材料，并加热加压，从而使所对置配置了的所述第一电路电极与所述第二电路电极电连接的电路连接结构体，所述电路连接材料含有：粘接剂成分；表面的至少一部分被绝缘覆盖体所覆盖的第一导电粒子；表面的至少一部分被Ni或其合金或其氧化物所覆盖且具有突起的第二导电粒子，所述第一导电粒子与所述第二导电粒子的个数比(第一导电粒子的个数/第二导电粒子的个数)为0.4～3，所述第一电路电极和所述第二电路电极中的至少一方为IZO电极。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||