| 摘要 |
Systeme und Verfahren für Wellenleiter, die eine Laminatstruktur umfassen, Wellenleiter-Backshorts, die eine gedruckte leitende Schicht umfassen, Millimeterwellen-Chip-Verkapselung und Schnittstellen, verlustarme Millimeterwellen-Schnittstellen, die einen ungekapselten Chip umfassen, und Verfahren zum Errichten von Millimeterwellen-Laminatstrukturen und Chip-Schnittstellen. Eine beispielhafte Ausführungsform zum Injizieren und Führen von Millimeterwellen durch eine Leiterplatte (PCB), die wenigstens zwei dünne Schichten, die zu einer PCB gehören, eine elektrisch leitfähige Plattierung, die auf die isolierenden Wände eines Hohlraums aufgebracht ist, der senkrecht durch die dünnen Schichten ausgebildet ist, und optional eine Sonde, die sich über dem Hohlraum befindet und auf eine dünne Schicht, die zu der PCB gehört, gedruckt ist, enthält. |
