发明名称 |
阻燃聚烯烃树脂组合物和由其构成的胶带基材及胶带 |
摘要 |
本发明公开了阻燃聚烯烃树脂组合物和由其构成的胶带基材及胶带,即提供了具有优异的模塑加工性能、耐热变形性及合适的拉伸性和强度以及弹性变形富足的阻燃聚烯烃树脂组合物。本发明提供了包含组分A(在分子骨架中具有羰基氧原子的热塑性树脂)、组分B(含有乙烯组分和丙烯组分的聚合物合金)、组分C(含有酸性官能团并具有10,000-80,000重均分子量的改性聚烯烃聚合物)和组分D(无机金属化合物)且基本不含卤原子的阻燃聚烯烃树脂组合物。 |
申请公布号 |
CN101289558B |
申请公布日期 |
2012.11.14 |
申请号 |
CN200810092241.8 |
申请日期 |
2008.04.17 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
石黑繁树;矢田贝隆浩;原田智仁 |
分类号 |
C08L23/00(2006.01)I;C08K3/10(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08L23/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
韦欣华;段家荣 |
主权项 |
由阻燃聚烯烃树脂组合物的模塑产品构成的胶带基材,其中所述阻燃聚烯烃树脂组合物包含下列组分A‑D并且基本不含卤原子:组分A:在分子骨架中具有羰基氧原子的热塑性树脂,组分B:含有乙烯组分和丙烯组分的聚合物合金,组分C:含有酸性官能团并具有10,000‑80,000重均分子量和10‑80mg KOH/g酸值的改性聚烯烃聚合物,组分D:无机金属化合物,这里所用的“基本不含卤原子”指不使用分子中具有卤原子的物质作为组合物的组成元素。 |
地址 |
日本大阪府茨木市下穗积1丁目1番2号 |