| 发明名称 | 用于控制封装翘曲的方法和结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种方法，该方法包括确定集成电路(IC)封装设计的翘曲。IC封装设计包括衬底，该衬底具有在第一主表面上的顶部阻焊膜以及在与第一主表面相对的第二主表面上的底部阻焊膜。第一主表面具有安装在顶部阻焊膜上方的IC管芯。修正该设计，包括修正包括顶部阻焊膜和底部阻焊膜的组中的一个的平均厚度。根据修正的设计制造IC封装。 | ||
| 申请公布号 | CN102779794A | 申请公布日期 | 2012.11.14 |
| 申请号 | CN201110324836.3 | 申请日期 | 2011.10.19 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林宗澍;谢玉宸;张国钦 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种封装件，其中，所述封装件包括：衬底，所述衬底具有在第一主表面上的顶部阻焊膜以及在与所述第一主表面相对的第二主表面上的底部阻焊膜，其中所述第一主表面具有导电焊盘，其中所述底部阻焊膜的平均厚度不同于所述顶部阻焊膜的平均厚度；以及集成电路管芯，所述集成电路管芯安装在所述顶部阻焊膜上方，其中所述管芯具有连接至所述导电焊盘的焊接凸点。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||