| 发明名称 | 一种电子产品金属外壳的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电子产品金属外壳的制备方法，其包括（1）预处理：对金属基材进行预处理，得到金属工件；（2）粗锻处理：对金属工件进行润滑处理，然后进行粗锻，得到粗胚；（3）减薄：对粗胚进行减薄处理，得到半精胚；（4）热处理：对半精胚进行热处理；（5）精锻处理：对步骤（4）所得产品进行润滑处理，然后进行精锻，得到精胚；（6）时效处理：对精胚进行时效处理。本发明的电子产品金属外壳的制备方法通过在粗锻和精锻之间添加减薄处理工序，使得锻压次数大大减少，简化了生产工艺流程，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102724839A | 申请公布日期 | 2012.10.10 |
| 申请号 | CN201110075999.2 | 申请日期 | 2011.03.29 |
| 申请人 | 比亚迪股份有限公司 | 发明人 | 段水亮;邹云飞;郭强 |
| 分类号 | H05K5/04(2006.01)I;C22F1/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子产品金属外壳的制备方法，其包括如下步骤：（1）预处理：对金属基材进行预处理，得到金属工件；（2）粗锻处理：对金属工件进行润滑处理，然后进行粗锻，得到粗胚；（3）减薄：对粗胚进行减薄处理，得到半精胚；（4）热处理：对半精胚进行热处理；（5）精锻处理：对步骤（4）所得产品进行润滑处理，然后进行精锻，得到精胚；（6）时效处理：对精胚进行时效处理。 | ||
| 地址 | 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号 | ||