发明名称 精细结构的加工方法和精细结构的加工装置
摘要 一种精细结构的加工方法,其中对向压盘(211)从退回位置移动到成型位置,并且膜(1)被按压在管芯(5)上并被加工。接下来,第二块(211b)从第一块(211a)分离。因此,对向压盘(211)的总热容量通过在冷却时减少对向压盘的体积而被降低,并且对向压盘(211)的冷却速率能通过物理地释放储存在对向压盘(211)中的热量而提高。因此,提高了对向压盘(211)的冷却效率且缩短了其热循环。
申请公布号 CN101160203B 申请公布日期 2012.09.19
申请号 CN200680012506.8 申请日期 2006.02.21
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 依田润;御影胜成
分类号 B29C59/02(2006.01)I;B29C43/32(2006.01)I;B29C43/36(2006.01)I;B29C43/52(2006.01)I;B81C5/00(2006.01)I;B82B3/00(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I 主分类号 B29C59/02(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陶凤波
主权项 一种精细结构的加工装置,通过将成型材料夹持在模具和对向压盘之间并加压/加热/成型该成型材料来加工精细结构,其中所述对向压盘具有:第一块,包括加热装置,位于与所述成型材料相对的一侧上,第二块,位于所述与所述成型材料相对的一侧的相反的侧上,以及所述第一块和所述第二块设置为分别在所述第一块和所述第二块相互接触的位置和所述第一块和所述第二块彼此分离的其它位置之间可以相对移动;以及当用所述加热装置加热所述第一块时使所述第二块与所述第一块接触,以及当冷却所述第一块时控制所述第二块从所述第一块分离。
地址 日本大阪府