| 发明名称 | 物理量检测器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种物理量检测器及其制造方法，其减少产生由于回流焊等高温处理而导致的压力检测值的漂移的情况。使用第一接合材料(40)而将压力传感器(1)的隔膜层(20)的支承框部(206)和固定部接合在一起，并使用第二接合材料(50)而将压敏元件层(10)的一对基部(16b)和一对支承部(210)接合在一起，其中，所述第二接合材料(50)具有高于第一接合材料(40)的熔点的熔点。 | ||
| 申请公布号 | CN102650559A | 申请公布日期 | 2012.08.29 |
| 申请号 | CN201210044634.8 | 申请日期 | 2012.02.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 大户正之 |
| 分类号 | G01L7/08(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I | 主分类号 | G01L7/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人 | 黄威;孙丽梅 |
| 主权项 | 一种物理量检测器，其特征在于，具备：压敏元件，其包括：一对基部，和被配置在所述一对基部之间的压敏部；隔膜，其包括：具备通过第二接合材料而与所述一对基部接合的一对支承部的可挠部，和对所述可挠部的边缘进行支承的支承框部；固定部，其上通过第一接合材料而固定有所述支承框部，所述第二接合材料的熔点高于所述第一接合材料的熔点。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||