基于泡沫金属强化沸腾换热的芯片冷却装置

摘要

本发明提供了一种基于泡沫金属强化沸腾换热的芯片冷却装置，包括密封腔体、底层泡沫金属、制冷剂、收缩管、喷气转动件、传动轴及风扇；密封腔体中盛有制冷剂，底层泡沫金属呈锯齿状设置于密封腔体内，并紧贴密封腔体的底部；收缩管位于密封腔体中并罩住底层泡沫金属，喷气转动件的一端与收缩管的顶部相连接，另一端与传动轴相连接，喷气转动件具有气腔及多根喷气管，气腔与收缩管及这些喷气管相连通，这些喷气管各自具有方向一致的喷嘴；传动轴与风扇相连接。本发明所提供的芯片冷却装置利用锯齿状泡沫金属结构来强化沸腾，使散热量显著增大，还利用沸腾蒸汽为外部风冷风扇提供动力，大大增强了冷却能力。

主权项

一种基于泡沫金属强化沸腾换热的芯片冷却装置，其特征在于，包括密封腔体、底层泡沫金属、制冷剂、收缩管、喷气转动件、传动轴及风扇；所述密封腔体中盛有所述制冷剂，所述底层泡沫金属呈锯齿状，设置于所述密封腔体内，并紧贴所述密封腔体的底部；所述收缩管位于所述密封腔体中并罩住所述底层泡沫金属，所述喷气转动件的一端与所述收缩管的顶部相连接，另一端与所述传动轴相连接，所述喷气转动件具有气腔及多根喷气管，所述气腔与所述收缩管及所述这些喷气管相连通，所述这些喷气管各自具有方向一致的喷嘴；所述传动轴与所述风扇相连接。