发明名称 |
一种细电缆的射频同轴连接器新型装接机构 |
摘要 |
一种细电缆的射频同轴连接器新型装接机构,包括内导体、外导体,还包括设置在外导体内的第一绝缘子以及和第一绝缘子相邻且置于第一绝缘子外的第二绝缘子,第一绝缘子设置在第二绝缘子的里面,内导体、第一绝缘子以及外导体的内孔重叠后形成灌装口,灌装口采用环氧树脂灌装封装机构,第二绝缘子内孔的大小和细电缆芯线的大小相等,用于扶正芯线,保证芯线不会发生轴向运动,外导体3和细电缆的屏蔽层采用焊接机构;具有防止细电缆芯线断裂和松动的优点。 |
申请公布号 |
CN202373745U |
申请公布日期 |
2012.08.08 |
申请号 |
CN201120447398.5 |
申请日期 |
2011.11.14 |
申请人 |
西安艾力特电子实业有限公司 |
发明人 |
张;王文娟 |
分类号 |
H01R13/40(2006.01)I;H01R24/56(2011.01)I |
主分类号 |
H01R13/40(2006.01)I |
代理机构 |
西安智大知识产权代理事务所 61215 |
代理人 |
弋才富 |
主权项 |
一种细电缆的射频同轴连接器新型装接机构,包括内导体、外导体(3),其特征在于:还包括设置在外导体(3)内的第一绝缘子(1)以及和第一绝缘子(1)相邻且置于第一绝缘子(1)外的第二绝缘子(2),第一绝缘子(1)设置在第二绝缘子(2)的里面,内导体、第一绝缘子(1)以及外导体(3)的内孔重叠后形成灌装口(4)。 |
地址 |
710065 陕西省西安市电子二路61号 |