发明名称 |
一种聚焦环 |
摘要 |
本实用新型公开了一种聚焦环,设置于一等离子体蚀刻室中的基座上方的基片的外周侧,所述的基座外周侧设有一支撑环,所述的聚焦环位于所述支撑环的上方,所述的聚焦环包含:一主环和一延伸环,所述的主环包括一上表面;所述的延伸环至少部分地延伸至基片的下表面的边缘以内,所述的延伸环底部与所述支撑环相接触;所述主环厚度小于所述主环上表面到所述支撑环的垂直高度。本实用新型提供的聚焦环由于主环的厚度小于聚焦环的总厚度,因而所需的SiC材料大大减少,制成聚焦环的速度也就大大提高,不仅提高了生产效率,而且大大节约了制作成本。 |
申请公布号 |
CN202307790U |
申请公布日期 |
2012.07.04 |
申请号 |
CN201120425851.2 |
申请日期 |
2011.11.01 |
申请人 |
中微半导体设备(上海)有限公司 |
发明人 |
倪图强 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 |
代理人 |
张静洁;徐雯琼 |
主权项 |
一种聚焦环,位于一等离子体蚀刻室中的基座(3)上方的基片(2)的外周侧,所述的基座(3)外周侧设有一支撑环(5),所述的聚焦环位于所述支撑环(5)的上方,其特征在于,所述的聚焦环包含:一主环(11),所述的主环(11)包括一上表面;一延伸环(13),所述的延伸环(13)至少部分地延伸至基片(2)的下表面的边缘以内,所述的延伸环底部与所述支撑环相接触;所述主环(11)厚度小于所述主环上表面到所述支撑环(5)的垂直高度。 |
地址 |
201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号 |