使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法

摘要

一种使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法，包括以下步骤：在基板上镀保护层；在保护层上涂布光刻胶；对光刻胶进行曝光；显影除去光刻胶中透光部分；除去保护层中不被光刻胶覆盖的部分；采用干法刻蚀工艺在基板上刻蚀U形槽；除去基板上残留的保护层，得到光纤阵列定位基板；在光纤阵列定位基板上排布光纤组成光纤带，封装得到光纤阵列。采用干法刻蚀工艺能够刻蚀出高精度的U形槽，利用U形槽定位光纤，提高了光纤的定位精度，大大减少了位移平均误差，制作的光纤阵列的精度达0.1微米，从而减小了光信号的损耗，提高了光信号的均匀性。

主权项

一种使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板上镀上保护层；在所述保护层上涂布光刻胶；对所述光刻胶进行曝光处理；显影除去所述光刻胶中透光部分，将光纤阵列图像转移至所述光刻胶上；除去所述保护层中不被所述光刻胶覆盖的部分；采用干法刻蚀工艺刻蚀所述基板，在所述基板上刻蚀多个U形槽；除去所述基板上残留的保护层，得到光纤阵列定位基板；在所述光纤阵列定位基板上排布光纤组成光纤带，封装得到所述光纤阵列。