三维线路结构

摘要

本实用新型揭露一种三维线路结构，其包括：一基材，该基材具有一预定立体构型；一溅镀线路基层，形成于该基材的表面，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；一金属增厚层，形成于该溅镀线路基层上，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。经由本实用新型的制造方法，无须受限于特定用料及单一设备供货商的设备，且可改进线路质量及成本过高的问题，以及提高导通贯孔的良率。

主权项

一种三维线路结构，其特征在于，该三维线路结构包括：一基材，该基材具有一预定立体构型；一溅镀线路基层，形成于该基材的表面，其中该溅镀线路基层的线径宽度完整且具有一预定三维图形；一金属增厚层，形成于该溅镀线路基层上，使该溅镀线路基层增厚至一预定厚度；其中该具有预定三维图形的溅镀线路基层可作为一天线结构。