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Es werden Maßnahmen vorgeschlagen, die eine kostengünstige Realisierung eines Mikrofonpackages ermöglichen, wobei eine sehr gute Mikrofonperformance auch bei einem hohen Miniaturisierungsgrad erzielt wird. Ein derartiges Mikrofonpackage (10) umfasst ein MEMS-Mikrofonbauelement (1) mit einer Mikrofonmembran (11) und ein Gehäuse (2) mit einem Gehäuseboden (21) und einem Gehäusedeckel (22), wobei das Gehäuse (2) das Rückseitenvolumen (20) des Mikrofonbauelements (1) einschließt und im Gehäuse (2) ein akustischer Zugangskanal (30) zur Mikrofonmembran (11) ausgebildet ist, der gegen das Rückseitenvolumen (20) abgeschlossen ist und mindestens eine Schallöffnung (24) im Gehäuse (2) mit einer Seite der Mikrofonmembran (11) verbindet. Erfindungsgemäß ist innerhalb des Gehäuses (2) ein Interposer (3) montiert, der den akustischen Zugangskanal (30) zur Mikrofonmembran (11) definiert, indem er an die Schallöffnung (24) des Gehäuses (2) gekoppelt ist und mindestens eine Austrittsöffnung (32) aufweist, über der das Mikrofonbauelement (1) mit der Mikrofonmembran (11) montiert ist. |
