在一底座上封装多个垂直结构LED芯片制备LED光源的方法

摘要

提供了一种在底座上封装多个垂直结构LED芯片以制备LED光源的方法，包括：在不导电的底座(1)的芯片承载面上制作与芯片个数相同的M个导电区(2)，每个导电区面积大于每个芯片面积，N个LED芯片(3)分别安装在每个导电区上，串联、并联、或串并联地电连接N个LED芯片。该方法可使垂直结构的芯片与平面结构的芯片一样，在一个LED芯片容纳腔内电连接多个芯片，从而达到常规照明所需的通量。

主权项

一种在一底座上封装多个垂直结构LED芯片制备LED光源的方法，包括以下步骤：1)使用不导电的底座，并在所述底座的LED芯片承载面上，根据所要安装的N个LED芯片的数目制作M个相互绝缘的导电区，其中，N和M相等，且N和M≥2；所述导电区的面积比LED芯片的面积大，且延伸出LED芯片周边，以便于和相邻LED芯片做电连接；2)将N个垂直结构的LED芯片分别安装在每一个所述的导电区内；3)然后，对所述的N个垂直结构的LED芯片进行串联、并联或串联和并联结合的电连接；所述的不导电的底座是低温陶瓷或塑料制作的，在所述的不导电的底座上制作导电区是用既导电又导热的材料做成比LED芯片面积大的片，将所述的片嵌入不导电的底座中，让所述的片的表面露出不导电底座；或者在所述的底座LED芯片的承载面上需要安放LED芯片的位置，采用丝网印法、真空制备薄膜工艺或电镀工艺制作M个导电区，M个导电区是相互绝缘的，所述的导电区是银或金锡合金层。