发明名称 |
热敏电阻 |
摘要 |
热敏电阻具备:热敏电阻素体;第1和第2电极,配置在热敏电阻素体上;第1导线,其端部与第1电极连接;第2导线,其端部与第2电极连接;密封部,至少密封热敏电阻素体、第1和第2电极、以及第1和第2导线的端部,且由玻璃构成;绝缘部,由具有电绝缘性的材料构成,且覆盖第1和第2导线的从密封部露出的部分。第1和第2导线相互具有间隔地配置,并且分别包括从端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在第1部分和第2部分之间相互间隔从第1间隔向第2间隔变化的第3部分。绝缘部一体地覆盖第1和第2导线的第1部分,并且在第1和第2导线的每一根上覆盖第1和第2导线的第2和第3部分。 |
申请公布号 |
CN101661818B |
申请公布日期 |
2012.05.23 |
申请号 |
CN200910171532.0 |
申请日期 |
2009.08.28 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
加藤敏;小林宽和;佐藤和男;田中常喜;堀井拓人 |
分类号 |
H01C7/00(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳 |
主权项 |
一种热敏电阻,其特征在于,具备:热敏电阻素体;第1和第2电极,其配置在所述热敏电阻素体上;第1导线,其端部与所述第1电极连接;第2导线,其端部与所述第2电极连接;密封部,至少密封所述热敏电阻素体、所述第1和第2电极、所述第1和第2导线的所述端部,且由玻璃构成;以及绝缘部,由具有电绝缘性的树脂材料构成,且覆盖所述第1和第2导线的从所述密封部露出的部分,所述第1和第2导线被配置为相互具有间隔,并且分别包括从所述端部延伸且相互间隔为第1间隔的第1部分、相互间隔为比所述第1间隔大的第2间隔的第2部分、以及在所述第1和第2部分之间相互间隔从所述第1间隔向所述第2间隔变化的第3部分,所述绝缘部一体地覆盖所述第1和第2导线的所述第1部分,并且在所述第1和第2导线的每一根上覆盖所述第1和第2导线的所述第2和第3部分。 |
地址 |
日本东京都 |