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发明名称
电子装置壳体
摘要
本新型提供一种电子装置壳体。该电子装置壳体包括一基体层、一天线层及一覆盖层;该天线层设于基体层的外表面,该覆盖层覆盖所述天线层;本新型的天线层与基体层不易分离,使用寿命长,且接收信号好。
申请公布号
TWM430123
申请公布日期
2012.05.21
申请号
TW100211257
申请日期
2011.06.22
申请人
富士康(香港)有限公司 香港
发明人
吴照毅;阎勇;樊永发;张薛丽
分类号
H05K5/02
主分类号
H05K5/02
代理机构
代理人
虞彪 台北市中山区长安东路1段21号3楼
主权项
地址
香港
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