发明名称 电子装置壳体
摘要 本新型提供一种电子装置壳体。该电子装置壳体包括一基体层、一天线层及一覆盖层;该天线层设于基体层的外表面,该覆盖层覆盖所述天线层;本新型的天线层与基体层不易分离,使用寿命长,且接收信号好。
申请公布号 TWM430123 申请公布日期 2012.05.21
申请号 TW100211257 申请日期 2011.06.22
申请人 富士康(香港)有限公司 香港 发明人 吴照毅;阎勇;樊永发;张薛丽
分类号 H05K5/02 主分类号 H05K5/02
代理机构 代理人 虞彪 台北市中山区长安东路1段21号3楼
主权项
地址 香港