发明名称 |
用于将电连接提供到隔开的导电线的方法 |
摘要 |
一种集成电路及一种形成方法提供形成于至少一个线性延伸导电线的斜角端处的接触区域。在一实施例中,通过以下方式形成具有接触焊盘垫的导电线:在掩模材料中图案化线;切削所述材料线中的至少一者以相对于所述材料线的延伸方向形成角度;从所述掩模材料的斜角端面形成延伸部;及通过使用所述材料线及延伸部作为掩模进行蚀刻而图案化下伏导体。在另一实施例中,相对于所述导电线的所述延伸方向以一角度切削至少一个导电线以产生斜角端面,且与所述斜角端面接触地形成电接触焊盘垫。 |
申请公布号 |
CN102428554A |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201080022035.5 |
申请日期 |
2010.05.14 |
申请人 |
美光科技公司 |
发明人 |
古尔特杰·桑胡;斯科特·西里斯 |
分类号 |
H01L21/768(2006.01)I;H01L21/8242(2006.01)I;H01L23/528(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01)I |
代理机构 |
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 |
代理人 |
宋献涛 |
主权项 |
一种在支撑结构上制作集成电路结构的方法,所述方法包括:形成至少一种材料的多个线性延伸线;相对于线性延伸方向以一角度切削所述材料线以在所述材料线中的每一者处形成相应斜角端面,所述相应斜角端面沿所述线性延伸方向隔开;及在每一相应斜角端面处形成所述材料线中的每一者的延伸部。 |
地址 |
美国爱达荷州 |