发明名称 |
一种贴片式LED日光灯 |
摘要 |
本实用新型涉及照明领域,尤其涉及一种贴片式LED日光灯。本实用新型一种贴片式LED日光灯,包括散热基座、铝基板,多个贴片LED和透光罩,所述的多片LED焊接于铝基板正面,铝基板的背面焊接有集成电路,铝基板的背面涂覆导热硅胶并通过该导热硅胶填充粘接于散热基座上,所述透光罩设有内延卡头,内延卡头与散热基座两端的卡槽嵌合;所述散热基座为横截面是半圆形的散热基座,内部设有空腔,散热基座外表面设有呈梳状的散热片;所述透光罩为横截面是半圆形的透光罩,透光罩内表面设置若干条凹凸分布的与其轴线方向平行的条纹。本实用新型散热效果好,发光均匀,体重轻,组装方便。 |
申请公布号 |
CN202203719U |
申请公布日期 |
2012.04.25 |
申请号 |
CN201120306399.8 |
申请日期 |
2011.08.22 |
申请人 |
厦门中星视显电子科技有限公司 |
发明人 |
刘荣彬 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V17/10(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 |
代理人 |
方惠春 |
主权项 |
一种贴片式LED日光灯,包括散热基座、铝基板,多个贴片LED和透光罩,其特征在于:所述的多片LED焊接于铝基板正面,铝基板的背面焊接有集成电路,铝基板的背面涂覆导热硅胶并通过该导热硅胶填充粘接于散热基座上,所述透光罩设有内延卡头,内延卡头与散热基座两端的卡槽嵌合。 |
地址 |
361000 福建省厦门市思明区前埔工业区35A-2F |