发明名称 METHOD FOR JOINING SILICON BASE MATERIALS, LIQUID DROPLET DELIVERY HEAD, LIQUID DROPLET DELIVERY APPARATUS, AND ELECTRONIC DEVICE
摘要 본 발명의 실리콘 기재(基材)의 접합 방법은, Si-H 결합을 함유하는 제1 실리콘 기재에 대해, 에너지를 부여하여, 벽개(劈開)할 면에 따라 존재하는 Si-H 결합을 선택적으로 절단하고, 생성한 수소 가스의 팽창압에 의해, 제1 실리콘 기재를 벽개하여, 이 벽개면에 실리콘의 미결합수를 노출시키는 제1 공정과, 벽개된 제1 실리콘 기재의 벽개면과, 표면에 실리콘의 미결합수가 노출한 제2 실리콘 기재의 표면을 접촉시켜, 이들을 접합하는 제2 공정을 갖는다.
申请公布号 KR101114941(B1) 申请公布日期 2012.03.06
申请号 KR20097025772 申请日期 2008.06.16
申请人 发明人
分类号 B23K20/00;B29C65/02;C09J5/02;C30B33/06 主分类号 B23K20/00
代理机构 代理人
主权项
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