| 发明名称 | 晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴 | ||
| 摘要 | 一种晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴，其包括本体、与所述本体贯通连接的嘴部；其特征在于所述嘴部的挤出端的端面为倾斜面。该结构实现了一次在光伏组件的安装槽中上涂布出所需倾斜面及所需密封胶量的密封胶。提高了作业效率，且提高了涂布作业质量。 | ||
| 申请公布号 | CN202146847U | 申请公布日期 | 2012.02.22 |
| 申请号 | CN201120236989.8 | 申请日期 | 2011.07.07 |
| 申请人 | 苏州天山新材料技术有限公司 | 发明人 | 李印柏;邱冬梅;杨坚 |
| 分类号 | B05C5/02(2006.01)I | 主分类号 | B05C5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人 | 胡思棉 |
| 主权项 | 一种晶体硅组件边框密封粘结用胶嘴，其包括本体、与所述本体贯通连接的嘴部；其特征在于所述嘴部的挤出端的端面为倾斜端面。 | ||
| 地址 | 215104 江苏省苏州市吴中经济开发区旺山工业园友翔路40号 | ||