发明名称 |
液冷式冷却装置、电子机架及其制造方法 |
摘要 |
提供液冷式电子机架及其制造方法,其中基于液体的冷却装置在电子子系统衔接于该电子机架内时促进电子子系统的冷却。该冷却装置包括安装至该电子机架的前侧的液冷式冷却结构,以及多个热传递元件。该冷却结构为一导热材料,其具有用于促进冷却剂流过该结构的冷却剂载运通道。每一热传递元件耦接至一相应电子子系统的一个或多个发热组件,在将电子子系统衔接于该机架内时物理地接触该冷却结构,且提供自该电子子系统的所述发热组件至该液冷式冷却结构的热输送路径。有利的是,电子子系统可在不影响通过该液冷式冷却结构的冷却剂的流动的情况下衔接于该电子机架内或自该电子机架解除衔接。 |
申请公布号 |
CN102342192A |
申请公布日期 |
2012.02.01 |
申请号 |
CN201080010303.1 |
申请日期 |
2010.05.11 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
R·西蒙斯;L·坎贝尔;R·初;M·耶恩加尔;M·小埃尔斯沃思 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 11247 |
代理人 |
张亚非;于静 |
主权项 |
一种用于促进电子子系统的冷却的冷却装置,该冷却装置包括:液冷式冷却结构,其被配置为安装至一外壳的前侧,该电子子系统被配置为衔接于该外壳内,该电子子系统可经由该外壳的该前侧而相对于该外壳滑动,以便其相对于该外壳衔接或解除衔接,该液冷式冷却结构包括导热材料且包括延伸通过其中的至少一个冷却剂载运通道;以及热传递元件,其被配置为耦接至该电子子系统的一个或多个发热组件,且被配置为在将该液冷式冷却结构安装至该外壳的该前侧时物理地接触该液冷式冷却结构,该热传递元件耦接至该电子子系统的该一个或多个发热组件,且该电子子系统衔接于该外壳内,其中该热传递元件提供自该电子子系统的该一个或多个发热组件至该液冷式冷却结构的热输送路径,且其中该电子子系统可在不影响通过该液冷式冷却结构的冷却剂的流动的情况下衔接于该外壳内或自该外壳解除衔接。 |
地址 |
美国纽约 |