晶片封装体的形成方法

摘要

一种晶片封装体的形成方法，包括：提供一基底，具有一第一表面及一第二表面；移除部分的该基底以于该基底中形成多个开口，所述开口自该第一表面朝该第二表面延伸或自该第二表面朝该第一表面延伸；在形成所述开口之后，至少一第一部分的该基底成为一第一可移动块体，且至少一第二部分的该基底成为一第二可移动块体，其中该第一可移动块体及该第二可移动块体分别位于所述开口之间；于该基底的该第二表面上设置一保护基板；于该保护基板中形成至少一穿孔；以及于该保护基板上形成至少一导电层，该导电层自该保护基板的一表面延伸至该穿孔之中，并与该第二可移动块体电性连接。本发明可形成尺寸更小的晶片封装体。

主权项

一种晶片封装体的形成方法，其特征在于，包括：提供一基底，该基底具有一第一表面及一第二表面；移除部分的该基底以于该基底中形成多个开口，所述开口自该第一表面朝该第二表面延伸或自该第二表面朝该第一表面延伸；在形成所述开口之后，至少一第一部分的该基底成为一第一可移动块体，且至少一第二部分的该基底成为一第二可移动块体，其中该第一可移动块体及该第二可移动块体分别位于所述开口之间；于该基底的该第二表面上设置一保护基板；于该保护基板中形成至少一穿孔；以及于该保护基板上形成至少一导电层，该导电层自该保护基板的一表面延伸至该穿孔之中，并与该第二可移动块体电性连接。