包导体的叠层、布线电路板及其制作工艺

摘要

在卷到卷步骤中，粘合剂溶液被涂布到包括聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的释放膜(1)并且该膜(1)穿过被调节到60到150℃的干燥炉(500)，以由此形成粘合层(2)。接着，包括聚酰亚胺膜的绝缘膜(3)在室温下被层叠在粘合层(2)上，以由此制作包括释放膜(1)、粘合层(2)和绝缘膜(3)的分层的制品(6)，其中室温大约为25℃。接着，释放膜(1)从分层的制品(6)剥离，并且包括铜箔的导体膜(4)被层叠到粘合层(2)以由此制作包导体的叠层(8)。

主权项

一种制作包导体的叠层的工艺，其包括：在连续的释放膜上形成粘合层，以由此制作包括释放膜和粘合层的第一分层的制品；在室温下在第一分层的制品的粘合层上层叠包括聚酰亚胺的连续的绝缘膜，以由此制作包括绝缘膜、粘合层和释放膜的第二分层的制品；从第二分层的制品去除释放膜，以由此制作包括绝缘膜和粘合层的第三分层的制品；以及在第三分层的制品的粘合层上粘贴连续的导体膜，其中，制作第一分层的制品的所述步骤包括：当传送所述连续的释放膜时，将粘合剂溶液涂布到所述连续的释放膜；以及当传送已经涂布了粘合剂溶液的所述连续的释放膜时，通过加热来干燥粘合剂溶液，以由此在所述连续的释放膜上形成粘合层，并且制作连续形式的所述第一分层的制品，其中，加热的温度为60℃或更高且150℃或更低。