| 发明名称 | 一种背光模组用光扩散片及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种背光模组用光扩散膜的制作方法，包括下列步骤：(1)在一基板的一侧表面制备具有粘性的固定层；(2)将微纳米结构尺寸的颗粒经所述固定层排布固定于所述基板表面；(3)将步骤(2)获得的带有表面微结构的基板作为电铸模板进行精密电铸，将微结构转移至电铸金属板上；(4)用步骤(3)获得的金属电铸片作为压印模板，经热压印或紫外压印至光扩散片材料上，制作获得光扩散片。本发明利用微纳米压印技术，在透明基材上压印微透镜结构，方法简单便捷，降低了扩散膜片制作成本，且特别适合制作超薄型结构，能有效减少背光模组的厚度，且具有良好的光学性能。 | ||
| 申请公布号 | CN101737707B | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN200810235232.X | 申请日期 | 2008.11.12 |
| 申请人 | 苏州维旺科技有限公司;苏州大学 | 发明人 | 申溯;庄孝磊;吴智华;方宗豹;周芳;陈林森 |
| 分类号 | F21V5/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I | 主分类号 | F21V5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种背光模组用光扩散片的制作方法，其特征在于，包括下列步骤：(1)在一基板的一侧表面制备具有粘性的固定层；(2)将微纳米结构尺寸的颗粒经所述固定层排布固定于所述基板表面，颗粒尺寸范围在10～200微米；(3)将步骤(2)获得的带有表面微结构的基板作为电铸模板进行精密电铸，将微结构转移至电铸金属板上；(4)用步骤(3)获得的金属电铸片作为压印模板，经热压印或紫外压印至光扩散片材料上，制作获得光扩散片。 | ||
| 地址 | 215026 江苏省苏州市苏州工业园区钟南街478号 | ||