一种圆片级封装多层互连结构、制作方法及应用

摘要

本发明提供一种用于微波多芯片模块圆片级封装的多层互连结构、制备方法及其应用。特征在于利用苯并环丁烯BCB等作为介质层，以光刻、电镀、机械抛光等圆片级加工工艺相结合实现金属/有机聚合物的多层互连结构，并可嵌入集成多种无源元器件和互连传输线。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的封装集成度和较低的高频传输损耗。该结构在提高封装密度和集成度，降低封装成本的同时可以有效地集成多种功能器件单元，减小各元器件间的互连损耗，提高整个模块的性能。

主权项

一种圆片级封装的多层互连结构的制作方法，其特征在于步骤是：(a)在P型或N型硅基板上形成第一金属层；(b)在第一金属层上形成垂直通过互连金凸点；(c)涂覆有机聚合物和机械抛光工艺实现垂直互连；(d)形成第二金属层，完成不同层之间的电互连和内嵌式无源器件，重复(a)～(c)步骤实现多层三维封装。