| 主权项 |
一种降低串扰讯号之传输单元结构，系包含：一第一导线组，具有至少一第一导线及至少一第二导线，该第一导线具有一第一包覆层，该第二导线具有一第二包覆层，该第一、二导线系轴向相对应设置，该第一包覆层介电系数高于该第二包覆层。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第二导线组及一第三导线组，该第二导线组具有至少一第三导线及至少一第四导线，该第三导线具有前述第一包覆层，该第四导线具有前述第二包覆层，该第三导线组具有至少一第五导线及至少一第六导线，该第五导线具有前述第一包覆层，该第六导线具有前述第二包覆层。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第二导线组及一第三导线组，该第二导线组具有至少一第三导线及至少一第四导线，该第三导线具有前述第一包覆层，该第三导线组具有至少一第五导线及至少一第六导线，该第五导线具有前述第一包覆层，所述第二包覆层系同时包覆该第一包覆层及该第二、四、六导线。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第二导线组及一第一接地导线及一第二接地导线及一第三接地导线，该第二导线组具有至少一第三导线及至少一第四导线，该第三导线具有前述第一包覆层，该第四导线具有前述第二包覆层，所述第一、二导线组系为差动讯号对，该第一接地导线系设于该第一导线组一侧，该第二接地导线设于该第一、二导线组之间，该第三接地导线系设于该第二导线组相反该第一导线组的另一侧，一第三包覆层系同时包覆前述第一、二包覆层，且该第一包覆层介电系数高于该第二包覆层。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第二导线组及一第三导线组，该第二导线组具有至少一第三导线及至少一第四导线，该第三、四导线具有前述第一包覆层，该第三导线组具有至少一第五导线及至少一第六导线，该第五、六导线具有前述第一包覆层，所述第二导线组及该第三导线组系为单端讯号对，前述第一包覆层系由前述第二包覆层所包覆，所述第一包覆层介电系数高于该第二包覆层。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第二导线组及一第一接地导线及一第二接地导线及一第三接地导线，所述第一导线组之第一导线及该第二导线具有一第一包覆层，该第二导线组具有至少一第三导线及至少一第四导线，该第三导线及该第四导线具有前述第一包覆层，所述第一、二导线组系为差动讯号对，该第一接地导线系设于该第一导线组一侧，该第二接地导线设于该第一、二导线组之间，该第三接地导线系设于该第二导线组相反该第一导线组的另一侧，该第一、二、三接地导线外部具有前述第二包覆层，该第一包覆层之介电系数高于该第二包覆层。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中所述第一、二导线系呈水平并列。如申请专利范围第1项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中所述第一、二导线系轴向相互交错结合。如申请专利范围第6项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第三包覆层。如申请专利范围第9项所述之降低串扰讯号之传输单元结构，其中更具有一第四包覆层，所述第四包覆层系为铝箔，该第四包覆层包覆前述第一、二导线组，并包覆于前述第一包覆层外部。一种降低串扰讯号之传输单元结构，系包含：一第一导线组，具有至少一第一导线及至少一第二导线，该第一导线具有一第一包覆层，该第一、二导线系轴向相对应设置；一第二包覆层，系包覆前述第一包覆层及该第二导线。 |
